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LED封装胶


LED封装胶的写法


LED封装胶介绍

主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成,根据需要加入适当填料和助剂,广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。

特性

(1)混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。

(2)常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;

(3)固化后机械性能和电性能,收缩率小,固化物透光性好。

特点

●产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;

●可中温或高温固化,固化速度快;

●固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;

使用

混合比例:A:B=100:100(重量比)混合粘度25℃:650-900cps凝胶时间:150℃×85-105秒可使用时间:25℃×4小时固化条件:初期固化120℃-125℃×35-45分钟后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时●要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;●按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;●搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;●809A/B可搭配扩散剂和色膏使用,建议添加用量为:黄色膏PC-0022-5[%]红色膏PC-0032-6[%]绿色膏PC-0042-4[%]扩散剂DF-0902-5[%]

注意参数

(一)工艺角度

1)混合后的黏度

2)固化后的硬度

3)混合后的操作时间

4)固化条件

5)和支架的粘结力

(二)功能角度

1)折射率

2)透光率

3)耐热性能

4)抗黄变性能

在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试

1)低透气性

2)耐UV

3)高粘接性、无表面沾粘性

“LED封装胶”分字解释


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