⒈ 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线;有源器件则另行焊接在同一基片上,然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单,成本低,但体积较大。
Copyright © mingxiaow.com All Rights Reserved. 杭州优配网络科技有限公司 版权所有 未经书面允许不得转载、复制信息内容、建立镜像
本网站内容仅供参考,请以各学校实际情况为主!内容侵权或错误投诉:841539661@qq.com 工信部备案号:浙ICP备20019715号